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- 型号： FW-13-05-F-D-400-275-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-400-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-400-275-P价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-400-275-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-400-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-400-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-F-D-400-275-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的高端电子设备，如： • 通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连）； • 工业自动化控制器（多层PCB堆叠，实现主控板与I/O扩展板间高速数据传输）； • 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机中，主板与传感器处理子板的紧凑型连接）； • 高性能计算与嵌入式系统（FPGA/SoC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的低剖面、高引脚数互连）； • 航空航天及车载域控制器（满足振动环境要求，支持-55℃~+125℃宽温工作，具备抗冲击与高可靠性）。 该型号采用表面贴装（SMT）、直插式叠接结构，高度仅4.00 mm（含公母端总高），触点镀金确保低接触电阻与耐插拔性，支持差分对布局，可承载USB 3.2、PCIe Gen3等高速信号（经适当设计可达8 Gbps+）。其275个信号位（13×21阵列）兼顾高密度与可制造性，广泛用于需要模块化设计、快速维护与升级的精密电子系统中。
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