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型号： FW-13-04-G-D-430-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-430-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-430-085价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-430-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-430-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-430-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-G-D-430-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、小型化通信设备、工业物联网网关等，得益于其仅0.85mm超薄堆叠高度（430系列标准间距0.4mm，叠高0.85mm），可实现紧凑PCB堆叠设计。

- 高速数字信号互连：支持高达25+ Gbps的数据传输速率（配合优化阻抗控制与低串扰结构），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、嵌入式视觉处理板等需多板高速互联的场景。

- 可插拔/可维护模块化系统：如医疗影像设备中的可更换功能子板、测试测量仪器的模块化载板，该连接器具备良好插拔寿命（≥500次）与稳定接触性能，便于现场升级与维修。

- 严苛环境应用延伸：虽为标准商用级，但凭借可靠的镀金触点、精密成型绝缘体及抗应力结构，亦常见于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示屏模组间的板间连接（需配合额外防护设计）。

注：该型号中“D”表示双排、“G”代表带接地屏蔽选项（可选）、“430”为0.4mm间距、“085”指0.85mm叠高，整体设计兼顾高密度、低剖面与信号完整性，广泛用于追求小型化与高性能并重的嵌入式系统。

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