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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-258-139由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-258-139价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-258-139封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-258-139参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-258-139 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-04-G-D-258-139 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌通常标为“-”,即无显性独立品牌,实为Samtec原厂型号)设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列,适用于高密度、高性能的板对板垂直或夹层连接场景。 典型应用场景包括: • 通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速信号互联,支持PCIe、SATA、USB等协议; • 数据中心服务器——用于CPU、FPGA或ASIC载板与扩展子卡(如AI加速卡、网卡)之间的紧凑型堆叠连接,提升空间利用率; • 工业自动化控制器——在多层PCB架构中实现主控板与I/O模块的可靠、可插拔式对接,兼顾振动耐受性与信号完整性; • 医疗影像设备——如CT/MRI机架内高速数据采集板与处理板间的低串扰、高EMI抑制连接; • 测试测量仪器——模块化架构中需频繁插拔、高引脚数(本型号为13×2=26位,双排)、带接地屏蔽结构的精密互连。 其关键特性(如0.5mm间距、带接地屏蔽罩、258Ω阻抗优化、139mil(≈3.53mm)超低堆叠高度、镀金触点及耐高温材料)使其特别适用于高速(可达25+ Gbps/lane)、小空间、高可靠性要求的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景,需配合规范的PCB布局与压接工艺使用。