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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-285-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-285-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-285-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-285-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-L-D-285-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-285-065-ES-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8mm超薄堆叠高度(285 mil = ~7.24 mm总长,65 mil = ~1.65 mm接触高度)和细间距(0.5 mm),支持高密度PCB垂直互连。 - 高速信号传输应用:该型号含接地屏蔽结构(ES后缀代表“Enhanced Shielding”),具备优化的阻抗控制与串扰抑制能力,适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中速至高速数字接口(典型支持达8–10 Gbps)。 - 可插拔/模块化设计:常用于需频繁拆装或现场升级的设备,如通信基站基带板、测试仪器模块、边缘AI加速卡等,L型插拔导向与双列接触设计确保插拔顺畅与定位精准。 - 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。 注:实际选型需结合机械公差、PCB叠层及信号完整性仿真验证;ES-A后缀表明带屏蔽罩与特定装配公差等级,建议参考Samtec官方《FW Series Datasheet》及应用指南进行布局与压接工艺确认。