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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-163-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方资料,但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位)。该型号为13位(13×2=26引脚)、直角插头+插座组合,带锁扣与屏蔽结构,触点间距0.8 mm,额定电流约0.5 A/Pin,支持高达10 Gbps信号传输(依布局与端接优化),工作温度-55°C~+125°C。 典型应用场景包括: • 高速嵌入式计算模块——如FPGA载板与扩展子卡间的堆叠互连,满足PCIe Gen3或USB 3.1信号完整性要求; • 工业与医疗电子设备中紧凑型多层PCB堆叠,例如便携式超声设备主控板与传感器接口板之间的可靠连接; • 航空航天及车载域控制器内,用于抗振动、耐冲击的板级垂直互联,其L型结构节省空间并提升机械稳定性; • 5G小基站基带单元(BBU)中,实现射频板与基带处理板间的高速数据与低噪声电源分配。 该连接器强调高可靠性、精确对准(含自导向设计)和可重复插拔(≥500次),适用于空间受限、需高频宽与长期稳定运行的严苛环境。实际选型需结合官方规格书确认阻抗匹配、EMI性能及RoHS/REACH合规性。