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型号： FW-13-03-G-D-315-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-315-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-315-085-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-315-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-315-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-315-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-315-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、高速交换机/路由器背板互连，支持 PCIe 5.0、USB4 等高速信号传输（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接，满足高振动环境下的可靠锁扣（双点接触+机械锁止结构）与长期插拔寿命（≥500次）。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限且需电磁兼容（EMI）稳定的设备中，实现主控板与传感器/显示子板间的高可靠性、低干扰互连。  
- 航空航天与车载电子：适用于符合 IPC-6012/AS9100 标准的严苛环境，支持 -55℃～+125℃宽温工作，具备优异的抗冲击与耐湿热性能。  
该型号采用镀金触点（315μin）、磷铜端子及LCP绝缘体，兼具高电流承载（每针3A）、0.8mm超细间距与仅3.15mm总高，特别适合多层堆叠、超薄模块化设计需求。

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