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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-215-100价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-F-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-F-D-215-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的背板与子卡互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等)。 - 工业控制与自动化:用于PLC模块、I/O扩展板、HMI人机界面与主控板之间的可靠叠接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适应严苛工况。 - 医疗电子:内窥镜主机、便携式超声设备、监护仪等对空间和可靠性要求极高的设备中,实现主板与功能模组(如图像处理板、传感器接口板)的垂直堆叠互联。 - 嵌入式计算与边缘AI:在NVIDIA Jetson、Intel NUC或定制ARM服务器模组中,用于CPU载板与AI加速卡、存储扩展板间的高引脚数(13×3=39位)、0.8mm间距精密对接。 该型号采用镀金触点(Au 30µin)、聚酰亚胺绝缘体及双排针/插座结构,工作温度范围-55℃~+125℃,支持100Ω阻抗控制(差分对优化),适用于需高信号完整性、小体积、可维护性(直插式免焊接安装)的中高端嵌入式系统。