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型号： FW-13-02-G-D-350-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-350-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-350-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-350-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-350-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-350-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-02-G-D-350-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 堆叠高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的紧凑型电子设备：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，依赖其0.75 mm超薄堆叠高度实现多层PCB垂直互连；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY、LPDDR5内存接口等中高速（可达10+ Gbps）短距互联；  
3. 模块化嵌入式系统：用于核心板（SoM）与载板（Carrier Board）间的可靠插拔连接，满足工业控制、医疗便携设备对重复插拔（≥500次）及抗振动需求；  
4. 高可靠性场景：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP材料外壳，适配无铅回流焊工艺，可用于汽车座舱电子（非动力域）、航空电子子模块等需宽温（–55°C 至 +125°C）及长期稳定性的场合。  
该型号不适用于大电流或高压应用（额定电流仅0.5A/触点），主要聚焦于信号密集、尺寸严苛、需高频性能与机械鲁棒性兼备的先进消费电子与嵌入式系统。

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