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型号： FW-13-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中实现可靠、紧凑的垂直或夹层式互连，如通信基站基带板与射频模块间的堆叠连接；工业控制PLC主控板与扩展I/O板之间的刚性叠接；医疗成像设备（如便携式超声主机）中信号处理板与传感器接口板的高稳定性对接；以及测试测量仪器（如自动测试设备ATE）中多层PCB间的可插拔、高引脚数互连。  

该型号具备0.075"（1.905 mm）超薄叠高、13×2（26位）双排针脚、镀金接触面及牢固的锁扣结构，支持高达10 Gbps差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于需要频繁插拔维护、抗振动、长期稳定运行的场景。其“G”后缀表示标准镀金（30 µin），D型为直角焊接式插座（母座），常与对应公头（如TMM系列）配对使用，广泛应用于航空航天、轨道交通及高端嵌入式系统中对连接可靠性与密度要求严苛的板级堆叠架构。

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