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型号： FW-13-02-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-13-02-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-F-D-350-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制PLC背板扩展、医疗成像设备（内窥镜主机与传感器板）等空间受限场景，得益于其仅0.35mm端子间距与2.00mm超低堆叠高度。  
- 高可靠性垂直互连需求：支持±0.3mm装配容差与双触点接触设计，适用于需频繁插拔或存在振动/冲击的环境（如车载信息娱乐系统主板与显示屏模组连接）。  
- 高速信号传输辅助：虽非专为高频优化，但良好的阻抗控制（典型值约100Ω）及低串扰结构，可满足USB 2.0、I²C、SPI等中速数字总线的板间互联。  
- 模块化系统集成：常见于FPGA载板与AI加速子卡、嵌入式核心板与功能扩展板之间的可拆卸连接，便于升级维护。  

该型号采用镀金接触面（Au 30µin）与LCP绝缘材料，具备优异耐热性（符合UL94 V-0）与长期插拔寿命（≥500次），适用于-55℃～+125℃宽温工作环境。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接公差，以确保机械稳定性与电气性能。

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