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型号： FW-13-01-L-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-L-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-13-01-L-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-01-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“FW”系列代表细间距、双排、直插式叠接器，“13”指13×2=26位（双排各13位），“L”表示长型接触区，“D”为双列直角（或特定端子类型），“500-075”表明触点间距为0.50 mm，堆叠高度为7.5 mm。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业控制与医疗电子中的多层PCB堆叠结构，实现电源、高速差分信号（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等）及低速控制信号的混合传输；  
- 航空航天与测试测量设备中需抗振动、零插拔力（ZIF可选变体）、重复插拔稳定的板级互连场景；  
- 5G基站射频单元（RRU）或边缘计算模块中，用于主控板与AI加速子卡之间的垂直堆叠连接。

其0.5 mm超细间距、7.5 mm精确堆叠高度、镀金触点及优化的阻抗控制（≈100Ω差分），确保了高频信号完整性与低串扰。FW系列支持盲插导向设计和高保持力，适用于自动化SMT贴装与高可靠性终检场景。  

（注：实际应用需结合具体信号速率、EMC要求及机械约束进行链路仿真与验证。）

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