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型号： FW-13-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-13-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-01-G-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：13位（单排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直插式（Through-hole）焊盘安装、带接地屏蔽（G）、带防误插导向槽（D），额定电流0.5A/针，工作温度-55°C～+125°C。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直叠接，利用其良好信号完整性（低串扰、可控阻抗）支持高达2 Gbps差分速率；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠、可插拔的刚性连接，满足振动环境下的机械稳定性要求；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——因体积受限且需频繁维护，该连接器0.65 mm超薄堆叠高度（250 mil = 6.35 mm总高，065指0.65 mm接触长度）显著节省空间，同时提供60次插拔寿命；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——符合RoHS/无卤素标准，具备优异抗冲击与耐热循环性能，适用于机载航电模块的多层堆叠架构。

注：FW系列强调电磁兼容性（EMI Shielding via grounded shell）和精密定位，适用于需兼顾高可靠性、小型化及中等速率数据传输（USB 2.0、UART、SPI、I²C等）的板级互连场景。

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