【未分类_FW-12-05-LM-D-360-155-P】封装/厂家_FW-12-05-LM-D-360-155-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-LM-D-360-155-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-LM-D-360-155-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-LM-D-360-155-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-LM-D-360-155-P价格参考。SAMTECFW-12-05-LM-D-360-155-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-LM-D-360-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-LM-D-360-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-LM-D-360-155-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），利用其0.5mm间距、双排直角结构及支持差分对布局的特性，满足高速信号（可达25+ Gbps）传输需求；  
– 工业自动化与嵌入式系统（如PLC主控板与扩展模块间的垂直互连），凭借360µin金镀层、155牛顿保持力及-40°C~+105°C工作温度范围，确保长期插拔可靠性与恶劣环境适应性；  
– 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、航空航天航电模块等对空间紧凑性与信号完整性要求严苛的领域，得益于其仅5.0mm超低堆叠高度（LM = Low Profile）和精密机械公差（±0.05mm）。  
该型号采用表面贴装（SMT）安装方式，兼容自动光学检测（AOI），适用于高密度PCB堆叠设计，常见于需要频繁维护或模块化升级的可重构系统中。注意：实际应用需结合阻抗匹配、串扰抑制及电源完整性进行PCB布局优化。

产品参数图文手册常见问题