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型号： FW-12-03-L-D-307-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-307-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-307-065-A-P价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-307-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-307-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-307-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-307-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header/Receptacle）系列。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直互连，如通信基站基带板与射频模块板之间的高速信号传输；工业控制PLC模块化扩展接口，支持热插拔式功能子板堆叠；医疗成像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器接口板间的紧凑可靠连接；以及测试测量仪器（如自动测试设备ATE）中可重构夹具板与载板之间的精密定位对接。  

该型号具备0.5mm间距、12×2引脚（共24位）、带定位柱与防反插设计，支持差分对布局，兼容IPC-7321标准，适用于≤2 Gbps信号速率（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线），并具备良好的抗振性与插拔寿命（≥500次）。其“L”型焊盘设计优化回流焊可靠性，“D”表示双排直插，“307-065”对应0.307英寸（7.8mm）堆叠高度与0.065英寸（1.65mm）本体高度，适合超薄设备堆叠需求。  

不适用于高频SerDes（如PCIe Gen3+）或大电流电源传输，主要面向中小信号、高可靠性、小体积嵌入式系统集成场景。

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