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型号： FW-12-03-L-D-260-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-260-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-260-118价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-260-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-260-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-260-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-260-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块接口）等，凭借0.5mm间距、2.60mm超低堆叠高度（含118mil/3.0mm选配端子长度），实现PCB垂直精密互连。  

2. 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps差分速率（依赖布线优化），常用于FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡之间的高速并行或串行总线（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI）互联。  

3. 可插拔/模块化架构：作为标准夹层连接方案，用于服务器刀片、测试测量仪器（ATE）、边缘AI加速卡等需频繁拆装或现场升级的场景，提供可靠盲插导向与抗振性能。  

4. 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异耐热性（回流焊兼容）与尺寸稳定性，适用于汽车域控制器、航空航天航电模块等严苛工况。  

该型号支持12×2双排共24位信号，带接地屏蔽设计，兼顾信号完整性与EMI抑制，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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