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型号： FW-12-03-L-D-226-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-226-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-226-085价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-226-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-226-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-226-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-L-D-226-085 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直堆叠互连，适应振动环境与长期插拔需求；  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算网关或光模块子卡中实现主板与子板间的高速信号传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等差分信号，取决于叠高与布局）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景，其0.8 mm间距、2.26 mm叠高（含0.85 mm金手指长度）提供高密度与低插入力；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中功能板卡的快速更换与堆叠，L型焊接结构增强机械稳定性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高可靠性要求，常用于航电模块、加固计算机背板扩展。

该型号采用表面贴装（SMT）直角公头（FW系列），带加强焊盘与应力释放结构，支持自动光学检测（AOI），适用于高良率量产。需配合对应母座（如TMM/TPM系列）使用，确保精确对准与信号完整性。

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