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型号： FW-12-03-G-D-315-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-315-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-315-075价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-315-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-315-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-315-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-315-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其型号参数表明：12排（双排）、3mm堆叠高度（03）、镀金触点（G）、直插式（D）、3.15mm（≈124mil）垂直间距、0.75mm（≈29.5mil）端子中心距，支持高信号完整性设计。

该连接器主要应用于空间受限、需可靠高速互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、路由器/交换机的载板与子卡间互连）；  
- 工业自动化控制器（PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑叠接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性）；  
- 航空航天与军工领域（高振动环境下要求抗松脱、宽温工作及可重复插拔的加固型板间连接）；  
- 高性能计算模块（FPGA加速卡与载板之间支持PCIe Gen3/4信号传输的低串扰互连方案）。

其0.75mm超细间距、优化的端子结构及315系列屏蔽兼容性，使其适用于≤6 Gbps差分信号传输，同时具备良好的机械耐久性（≥500次插拔）与焊接可靠性（支持回流焊）。适用于需要在极小空间内实现高引脚数、高电气性能与长期稳定性的板对板垂直连接场合。

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