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型号： FW-12-01-FM-D-233-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-FM-D-233-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-FM-D-233-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-01-FM-D-233-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-FM-D-233-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-FM-D-233-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-01-FM-D-233-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。

该型号典型应用于需可靠垂直堆叠、空间受限且要求信号完整性良好的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的多层载板（Mezzanine Board）与主控板互联，如5G小基站基带处理模块；  
- 工业控制与嵌入式系统中，FPGA/SoC核心板与扩展子板间的高速数据传输（支持差分对，兼容LVDS、PCIe Gen2等）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多PCB层间高可靠性、抗振动连接；  
- 航空航天及车载域控制器中，满足宽温（-55℃~+125℃）、高抗振、低插拔力需求的板级堆叠。

其关键特性（0.8mm间距、75μm金厚、233位置双排、带定位柱与锁扣结构、ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本）使其特别适用于EMI敏感场景，如射频前端与数字基带隔离堆叠。不适用于大电流电源分配，主要承载信号与低速控制线。

综上，该连接器面向高可靠性、高密度、中高速信号传输的板对板垂直互连应用，常见于先进通信、工业自动化、高端医疗及特种嵌入式领域。

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