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型号： FW-12-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-12-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm间距与仅4.25 mm超低堆叠高度（425系列），实现PCB垂直/夹层式高密度互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依赖布线优化），常用于FPGA载板与I/O子卡、AI边缘计算模组（如Jetson或Xilinx Kria平台）间的可靠连接，满足PCIe Gen3、USB 3.1等协议需求。  
- 可插拔模块化设计：在通信基站基带单元（BBU）、5G小基站前传模块中，用于主控板与射频板之间的可分离式机械对接，具备±0.3 mm插拔容差和防误插导向结构，提升产线装配效率与现场维护便捷性。  
- 恶劣环境适应场景：镀金触点（30 µin）与LCP绝缘体提供良好耐热性（-55℃~+125℃）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等需通过AEC-Q200或EN 50155认证的设备。  

该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需电磁兼容性，Samtec建议搭配同系列屏蔽叠接器（如SEARAY™ SH系列）。整体以高可靠性、精密公差（±0.05 mm）和长寿命（≥500次插拔）支撑高端电子设备的模块化升级需求。

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