【未分类_FW-11-05-L-D-260-180-A-P】封装/厂家_FW-11-05-L-D-260-180-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-05-L-D-260-180-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-05-L-D-260-180-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-260-180-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-260-180-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-260-180-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-260-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-260-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-260-180-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查证型号前缀，FW系列常用于高密度、低剖面叠接器）。该型号为直插式、双排、11位（2×11）、带锁扣与屏蔽结构的叠接器，具有0.5mm间距、180μm镀金触点、260μm接触高度（标称）、支持1.5A/触点、工作温度-40℃~105℃，符合RoHS及无铅工艺。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接，兼顾抗振性与信号完整性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的薄型化互连，利用其低高度（≤3.0mm）节省空间；  
- 航空航天或车载电子中需耐冲击、抗电磁干扰（EMI）的板级互联，其金属屏蔽罩与可靠锁扣设计可提升系统鲁棒性；  
- 人工智能边缘计算模组（如AI加速卡与载板）间高速并行总线（如PCIe Gen3/Gen4辅助通道）的稳定对接。

该连接器不适用于大电流或高频射频主干传输（需配合专用高速叠接器），但凭借高可靠性、小尺寸和良好插拔寿命（≥500次），广泛服务于对空间、稳定性和量产一致性要求严苛的中高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题