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型号： FW-11-05-H-D-513-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-H-D-513-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-H-D-513-120-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-H-D-513-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-H-D-513-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-H-D-513-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-H-D-513-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器中主板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速数据传输场景：支持 PCIe、USB 3.2、SATA 等协议（需配合优化叠高与阻抗设计），常见于AI加速卡、FPGA载板与接口子卡间互联；  
- 空间受限设备：0.5mm间距、11×5引脚阵列（共55位）、12.0mm叠高（H=12.0mm），适用于超薄服务器刀片、医疗成像设备PCB叠层及无人机飞控系统；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构（D-coded），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场景。

注：型号后缀“A-P”表明其为压接式（Press-Fit）端子，适用于无焊接装配或需避免热应力的精密板级组装。实际应用中需严格匹配对应配对连接器（如相同叠高与编码的母座），并遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力规范以确保信号完整性与机械寿命。

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