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- 型号： FW-11-05-G-D-525-100-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-525-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-525-100-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-525-100-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-525-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-525-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-G-D-525-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高密度、低侧高叠接器）。该型号为双排、11×2针（共22位），间距0.050"（1.27mm），带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点（525指接触区金厚525µin）、100Ω差分阻抗优化设计（-100）、带极化与防误插结构（A），并含定位柱与加强型锁扣（P）。 典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型板间互连，如通信设备（5G小基站基带与射频板之间）、工业控制模块（主控板与扩展IO板的垂直/平行叠接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板间的低串扰连接）、以及边缘AI计算模组（如Jetson或自研载板与AI加速子卡之间的高可靠性、高信号完整性互联）。其100Ω差分对设计支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4（短距）、LVDS及千兆以太网等高速协议；超薄轮廓（侧高约5.25mm）适配空间受限的堆叠架构；IPX7级防尘防水可选版本亦可用于严苛环境。广泛用于需高密度、高可靠性、支持热插拔（配合特定端子）及电磁兼容（EMI）敏感的嵌入式系统。
产品参数
图文手册
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