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型号： FW-11-05-F-D-340-135-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-340-135-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-340-135-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-340-135-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-340-135-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-340-135-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-F-D-340-135-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Pitch 系列（具体归属需查证，但参数符合高密度叠接器特征）。该型号为直插式、双排、11×5（共55位）针脚布局，采用表面贴装（SMT）安装，带防误插设计和增强信号完整性结构（如接地屏蔽、阻抗控制），工作高度约3.40 mm（D=340），触点间距0.5 mm（即11–05中的“05”代表0.05 inch ≈ 1.27 mm？需核对——实际“11-05”通常指11行×5列；而“340”明确对应3.40 mm堆叠高度，“135”可能指端子长度或公差等级，“A-P”表示镀金触点与特定压接/焊接工艺）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA夹层卡、PCIe扩展模块）的垂直互连；  
- 工业自动化控制器内多层PCB间的紧凑型信号/电源传输（支持差分对布线，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等协议）；  
- 医疗成像设备（如超声主机与探头接口板）、测试测量仪器（ATE）中对空间受限、高可靠性连接的需求；  
- 航空航天与车载计算单元中需耐振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制的板级堆叠方案。  

其低剖面、高引脚密度与优异机械寿命（≥500次插拔）特别适合对厚度敏感、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。注意：实际应用前须依据Samtec官方规格书确认电气参数（如额定电流、串扰、插入损耗）及PCB焊盘设计规范。

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