【未分类_FW-11-03-L-D-250-100】封装/厂家_FW-11-03-L-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-03-L-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：11×3（33位）引脚排布、直式（L型）焊料端子、2.50 mm堆叠高度、100Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen3等），并具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，满足严苛的时序与抖动要求；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接；  
• 医疗成像设备——用于CT/MRI前端采集板与处理板间的高可靠性、低串扰互连；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块堆叠；  
• 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU子板与载板间提供高引脚密度、低插入力的可插拔堆叠方案，便于维护升级。

该型号支持表面贴装（SMT），兼容自动化产线，且D版本含接地屏蔽结构，显著提升抗干扰能力，特别适合对空间、信号质量与长期稳定性有双重需求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题