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型号： FW-11-03-L-D-225-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-225-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-225-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-225-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-225-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-225-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-03-L-D-225-065-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输；  
- 高速数字接口互联：支持差分对布局（如USB 3.0、PCIe Gen2等中低速应用），适用于主板与子卡、载板与夹层板之间的短距互连；  
- 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）、直插式（L-type）结构及2.54 mm（0.100"）间距，便于自动化装配与返工，常用于需模块化更换或现场升级的设备（如测试仪器、通信基站基带单元）；  
- 中等电流电源+信号混合传输：额定电流约1.5 A/触点，支持部分电源引脚复用，适用于FPGA开发板、边缘AI计算模组等兼具逻辑信号与局部供电需求的板级互联。  
该型号带225 mil（≈5.72 mm）堆叠高度、65个位置（2×32+1 Ground），带防误插导向槽与牢固焊料润湿设计，适用于-55°C ~ +125°C宽温工业环境，不适用于高频射频或大功率电力传输场景。

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