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型号： FW-11-03-L-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-L-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-L-D-215-075价格参考。SAMTECFW-11-03-L-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-L-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-L-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-L-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列通常对应高可靠性叠接器）。该型号参数表明：11×3位双排针/插座结构（L型直角焊板）、带锁扣（D=Double Locking）、2.15mm排距、0.75mm端子间距，支持0.5A/触点、信号完整性优化设计。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的紧凑堆叠互连，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及宽温（-40℃~105℃）要求；  
2. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB垂直互连，在有限空间内实现高速模拟/数字信号（≤1 Gbps）稳定传输；  
3. 通信与网络设备：小型基站基带板与射频板、光模块载板之间的可分离式连接，便于维护升级；  
4. 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如Jetson或NPU加速卡）与载板间的高引脚数、低串扰接口，支持PCIe Gen2或USB 2.0等协议。  

其0.75mm细间距与215mil（5.46mm）矮体高度，特别适用于超薄设备（如厚度<15mm的终端设备）的垂直叠接方案，兼顾机械稳固性与EMI抑制能力。注：实际选型需结合最新Datasheet确认电气规格、RoHS/REACH合规性及焊接工艺要求。

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