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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-245-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-245-090价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-245-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-245-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-G-D-245-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-03-G-D-245-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(注:FW系列通常对应柔性/高信号完整性板对板叠接器)。该型号中,“245”代表0.245英寸(≈6.22 mm)堆叠高度,“090”表示0.090英寸(≈2.29 mm)端子间距(即90 mil),带金镀层(G)、直角插头(D)、无屏蔽、3排设计(-03-),适用于高可靠性信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持高达25+ Gbps差分信号(依赖具体叠高与阻抗设计); • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多层PCB垂直堆叠,兼顾抗振性与可插拔维护; • 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器子板间连接),满足IEC 60601安规对爬电距离及低接触电阻的要求; • 航空航天与国防嵌入式系统——利用其宽温域(-55°C ~ +125°C)、高可靠性触点及抗冲击特性,用于机载计算模块的模块化扩展。 该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/针),主要面向高速数据、时钟及低功率控制信号互联,强调信号完整性、小尺寸与重复插拔寿命(≥500次)。实际选型需结合叠高公差、PCB厚度及压接工艺验证。