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型号： FW-11-03-G-D-186-083-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-G-D-186-083-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-G-D-186-083-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-03-G-D-186-083-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-G-D-186-083-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-G-D-186-083-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-G-D-186-083-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端电子产品，如5G通信基站模块、边缘计算设备、工业PC、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）等，实现多层PCB间的垂直或夹层堆叠互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局与阻抗控制（设计适配高速串行协议），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI CSI-2等中高速接口（速率可达数Gbps），常见于摄像头模组、FPGA载板与扩展子板之间的可靠连接。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（P = 镀金）、耐高温热塑性外壳及自对准结构（D = Dual-Beam contact），适用于需承受多次插拔、振动或宽温工作的工业自动化控制器、车载信息娱乐系统（IVI）主控板叠层。  
- 自动化组装产线：带卷带包装（TR = Tape & Reel），支持SMT贴装，适用于消费电子（如折叠屏手机主板堆叠）、服务器内存扩展模组等大批量生产场景。  
该型号强调机械稳定性、信号完整性与量产兼容性，不适用于大电流或恶劣户外暴露环境。

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