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型号： FW-11-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-03-F-D-250-120 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌通常标为“-”，即无独立中文品牌名，属Samtec标准型号）设计。其型号编码表明：FW系列为高密度、低剖面板对板连接器；-11指行数（11×2=22位）；-03表示0.03英寸（0.762mm）间距；-F代表表面贴装（SMT）封装；-D为双排直式结构；-250为250μm镀金触点厚度（高可靠性）；-120指总长12.0mm。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统——如工业HMI面板、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主板与显示模组、传感器子板间的垂直叠接，节省PCB空间；  
2. 通信模块互连——在5G小基站、边缘计算模块中实现载板（Carrier Board）与功能子卡（如射频/基带模块）的可靠插拔式堆叠；  
3. 汽车电子域控制器——满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内主控板与电源管理/接口扩展板的刚性连接，具备良好抗振与耐温性能（工作温度-40℃~+105℃）；  
4. 高信号完整性需求场景——0.762mm细间距配合优化的端子几何结构，支持高达16 Gbps差分信号传输（需匹配PCB叠层与阻抗设计），适用于高速串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.2）的板间互联。

注：实际应用需严格遵循Samtec设计指南（如PCB焊盘尺寸、回流焊曲线、叠高公差±0.1mm），并建议进行信号完整性仿真与机械插拔寿命验证（典型寿命≥500次）。

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