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型号： FW-11-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-03-F-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为紧凑型垂直或夹层式互连设计。其关键参数包括：11×3（33位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带锁扣结构、耐高温（符合RoHS/无铅回流焊兼容）、工作温度范围-55℃～+125℃，额定电流每线0.5A。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于基站基带板与射频模块间的信号与电源叠接，支持PCIe、USB 3.0等中速串行协议；  
2. 工业控制与自动化：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供可靠、可插拔的刚性连接，适应振动与宽温环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB堆叠，满足小型化与高可靠性要求；  
4. 测试测量仪器：模块化架构（如PXI/LXI）中功能子板与载板之间的快速装配与维护接口；  
5. 嵌入式计算系统：边缘AI盒子、工控机中CPU模块与扩展背板间的紧凑互连，兼顾信号完整性与机械稳定性。

该型号不适用于高频射频（>1GHz）或大功率电力传输，但凭借其精准公差、抗振锁扣及长期插拔寿命（≥500次），特别适合需频繁维护、空间受限且强调连接稳定性的中端应用。

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