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型号： FW-11-02-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-G-D-500-065 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class 2可靠性要求；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接，0.5mm间距与65µm金镀层确保长期插拔（≥500次）及抗振动性能；  
- 医疗成像设备：CT/MRI子系统中FPGA载板与传感器接口板的紧凑叠接，0.65mm超薄高度（含焊盘）适配空间受限的模块化架构；  
- 嵌入式计算：边缘AI模块（如Jetson Orin载板）与AI加速子卡的板对板互连，支持最高8 Gbps/lane的信号完整性（经SI仿真验证）；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中高速数字板与模拟采集板的垂直耦合，D型锁扣结构提供防误插与抗侧向力保护。  

该型号采用无卤素LCP绝缘体、磷青铜接触件及双触点设计，工作温度范围-40℃~+105℃，适用于需高可靠性、小体积及可维护性（支持现场更换子板）的严苛场景。

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