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型号： FW-10-05-G-D-530-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-530-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-530-075-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-530-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-530-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-530-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-530-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主控板与扩展子板间的垂直互连；  
– 医疗电子设备（如便携式超声成像仪、内窥镜主机）中对空间受限、抗振动及信号完整性要求严苛的板间连接；  
– 消费类高端产品（折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的主控与显示模组）中需支持高频信号（可达25+ Gbps/lane，兼容PCIe 4.0/USB 3.2）且具备0.75 mm超低堆叠高度的垂直互连方案；  
– 该型号采用镀金触点、双排错位接触结构及增强型锁扣设计，支持多次插拔（≥500次），适用于需现场维护或模块化升级的嵌入式系统。  
注：型号后缀“A-P”表示带定位销（Alignment Pin）及标准压接式（Press-Fit）安装方式，确保精准对位与无焊装配，广泛用于自动化SMT产线。

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