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型号： FW-10-05-G-D-450-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-450-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-450-105价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-450-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-450-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-450-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-450-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输；  
- 高速数字接口互连：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与配套端子），适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模组、FPGA Mezzanine Card（FMC）或 SFP+ / PCIe Gen3 等中短距高速背板互联；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（press-fit）或焊接安装（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带单元、测试测量仪器的子板扩展槽；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板连接，或轨道交通控制单元的冗余板卡对接。  

该型号关键参数含：10×2针（共20位）、0.5mm间距、4.5mm堆叠高度、镀金触点、带接地屏蔽结构（G系列标识），并支持105℃高温回流焊工艺。需配合Samtec同系列FFSD或FWS系列配对连接器使用，确保阻抗连续性与EMI抑制性能。

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