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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-375-100-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-375-100-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-375-100-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-375-100-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-375-100-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-375-100-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、10×10双排结构及优化的信号完整性设计,支持高达25+ Gbps差分速率(兼容PCIe 4.0/USB 3.2)。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的垂直互连,满足紧凑空间内多信号(含电源、高速差分对、接地)可靠传输需求;375µm超低堆叠高度(3.75mm)适配轻薄模组化设计。 - 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡等需频繁插拔维护的场景中,其镀金触点(100µin)、抗振锁扣结构(A型防误插编码)及TR卷带包装便于SMT贴装,保障长期机械与电气稳定性。 - 医疗成像设备:如便携式超声探头主板与处理板的连接,依赖其低串扰设计和符合RoHS/REACH的环保材料,满足严苛EMI与生物相容性要求。 该型号支持100对信号(含电源引脚),工作温度-55℃~+125℃,适用于高可靠性、小体积、高频高速的板级互连场合。