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型号： FW-10-05-G-D-353-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-353-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-353-125-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-353-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-353-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-353-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-353-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端电子产品，如5G通信模块、小型基站基带板、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与子卡之间的垂直堆叠连接；  
2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA开发板及AI推理服务器中，实现主板与扩展子板间的高速、低串扰信号传输（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4，需配合优化PCB设计）；  
3. 工业自动化与医疗设备：用于多层PCB堆叠架构的工控主板、便携式超声设备等，凭借其125 µm镀金触点、抗振结构和±0.3 mm堆叠容差，保障长期可靠插拔（额定500次）及恶劣环境稳定性；  
4. 消费电子原型开发：因支持盲插（Zero Insertion Force, ZIF兼容设计）、免焊压接（需配对应插座）及灵活堆叠高度（3.53 mm标称），常用于可重构模块化系统（如模块化笔记本、AR眼镜主控板互联）。  
该型号不适用于大电流电源连接，主要面向高速数字信号（USB 3.2、PCIe Gen4/5、MIPI等）及中低功率控制信号的精密板间互连。

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