【未分类_FW-10-05-G-D-330-160-A】封装/厂家_FW-10-05-G-D-330-160-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-330-160-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-330-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-330-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-330-160-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-330-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-330-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-330-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-330-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与扩展模块间的垂直堆叠互连，支持10×5阵列（50位）、0.8 mm间距，兼顾高信号密度与小型化需求。

2. 高速数字系统：虽非专为高频优化，但凭借良好的阻抗控制和接触稳定性，常用于中速（≤1 Gbps）数据总线（如PCIe Gen1、USB 2.0、LVDS并行接口）在相邻PCB间的可靠传输。

3. 可插拔模块架构：在通信设备（如基站基带单元、网络交换机刀片）中，实现主背板与功能子卡的刚性叠接，D型（Dual-Contact）触点设计提升插拔寿命与接触可靠性。

4. 测试与开发平台：因支持330 µm超低堆叠高度（含160 µm PCB间距公差），广泛用于原型验证板、FPGA载板与IO扩展板的临时或半永久堆叠，便于快速迭代。

该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及160 A（即160 µm装配公差）设计，确保在振动环境（如车载、工控）下的机械鲁棒性与长期接触稳定性。不适用于高湿、强腐蚀或需IP防护的户外场景。

产品参数图文手册常见问题