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型号： FW-10-05-G-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-300-200价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-300-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠互连，得益于其3.0 mm超薄高度（300系列）和2.00 mm端子间距，节省PCB垂直空间。

- 高速通信设备：支持信号完整性优化设计（带接地屏蔽结构），适用于中低速数字信号传输（如UART、I²C、SPI、GPIO等），常见于5G小基站基带板与射频板、边缘计算模组间的可靠连接。

- 可插拔/模块化架构：用于需频繁拆装或现场升级的场景，例如测试仪器中的功能板卡（ADC/DAC模块、FPGA载板）与主控板的刚性对接，其双排针+插座结构提供稳固机械锁扣与200次插拔寿命。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但具工业级稳定性），用于ADAS域控制器中电源管理板与处理板的板间供电与通信。

- 消费电子原型开发：因支持0.5 mm线径压接及兼容标准PCB工艺，常被用于开发阶段快速搭建多层板堆叠验证平台。

注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大电流（>1A/触点）场景；实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及装配公差控制。

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