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  • 型号: FW-10-04-L-D-070-055
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-070-055由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-070-055价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-070-055封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-070-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-L-D-070-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-070-055 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、通信基站基带单元等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互联;  
- 高性能计算与AI边缘设备:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的可靠互连,支持差分对布局,满足中等速率(如USB 2.0、PCIe Gen1/2、LVDS)传输需求;  
- 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器或车载信息娱乐(IVI)系统中,实现主控板与传感器接口板、电源管理板间的刚性叠接,具备良好抗振性与长期插拔可靠性(额定插拔次数≥300次);  
- 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可拆卸互连方案,便于快速更换功能子板,提升产线调试与维护效率。  

该型号采用镀金触点(30 µin)、L型引脚设计(降低组装应力),间距0.100"(2.54 mm),10位单排结构,总长70 mil(1.78 mm),高度55 mil(1.40 mm),适用于表面贴装(SMT)回流焊接,兼顾机械稳固性与装配便利性。不适用于高频射频或大电流(>1A/触点)场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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