【未分类_FW-10-04-F-D-146-100】封装/厂家_FW-10-04-F-D-146-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-F-D-146-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-F-D-146-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-146-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-146-100价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-146-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-146-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-146-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-146-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、医疗成像设备等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约14.6 mm）和双排垂直结构实现PCB间高效、稳定的垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持高达12 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）；  
- 需高可靠性与可插拔维护的设计：采用镀金接触系统与自对准导向结构，适用于需频繁拆装调试的研发平台或现场可更换单元（LRU）；  
- 多层板堆叠架构：支持单向/双向堆叠，常用于三板及以上层级（如主控板–电源管理板–传感器板）的模块化系统集成。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、耐温等级（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤合规性综合评估。

产品参数图文手册常见问题