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型号： FW-10-03-L-D-293-107-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-293-107-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-293-107-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-293-107-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-293-107-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-293-107-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-293-107-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或射频前端子卡中实现多通道高速差分对（如PCIe、USB 3.2、LVDS）的短距堆叠连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限的嵌入式系统，其0.8mm端子间距与10mm叠接高度兼顾小型化与插拔耐久性（≥500次）；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中载板与功能子板间的可分离接口，支持盲插设计与精准定位（含导向柱与防误插结构）；  
- 边缘计算终端：在AI加速卡与载板之间提供稳固的电源+信号一体化连接（含4对高速差分对及额外电源引脚），满足EMI抑制与热管理要求。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体及预镀锡焊盘，兼容无铅回流焊接，适用于–40°C～+105°C宽温工作环境，广泛服务于对可靠性、密度与可维护性要求严苛的高端嵌入式系统。

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