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型号： FW-10-03-L-D-275-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-275-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-275-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-275-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-275-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-275-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-275-065-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10×3（30位）引脚排列、直角插头（L型）、带锁扣（D系列）、0.050"（1.27 mm）间距、2.75 mm（0.108"）堆叠高度与0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其低串扰结构和稳定接触阻抗满足信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器与扩展子板间的可靠互连，适应振动环境（得益于机械锁扣与镀金触点）；  
✅ 医疗电子设备（如便携式超声探头主板与处理板连接），满足小型化、高可靠性及RoHS/无铅合规需求；  
✅ 航空航天与国防领域的小型化航电模块堆叠，凭借宽温特性（-55°C ~ +125°C）及抗冲击设计；  
✅ 服务器/边缘计算设备中的CPU模组与I/O载板垂直互连，实现高引脚密度下热管理优化（低剖面减少气流阻碍）。

该型号不适用于大电流或高频射频场景（非RF专用），但广泛用于中速数字信号（≤3 Gbps）传输，是空间受限、需频繁插拔维护或模块化升级系统的理想选择。

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