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型号： FW-10-03-L-D-267-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-267-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-267-085价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-267-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-267-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-267-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-267-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10位（2×5双排）、垂直叠接式，间距0.100"（2.54 mm），带锁扣结构（L型锁），镀金触点，额定电流每针3A，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其0.85mm超薄堆叠高度（267系列）节省空间；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块载板与接口板之间实现稳定、可插拔的信号与电源传输（支持高速信号完整性设计）；  
- 测试与开发平台：用于FPGA开发板、评估套件中主控板与功能子板的快速装配与更换，锁扣结构确保振动环境下的连接可靠性；  
- 航空航天及车载电子：凭借宽温特性与高抗振性，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的多层PCB堆叠互联。

该连接器不适用于高频率射频或大功率场景（如>10A/高压），但特别适合对空间、可靠性和可维护性有严苛要求的中低速数字/模拟混合信号应用。

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