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  • 型号: FW-10-03-L-D-258-142-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-258-142-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-258-142-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-258-142-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-258-142-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-258-142-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-258-142-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高可靠性嵌入式系统:如工业控制主板与扩展模块间的垂直/横向堆叠互连,支持紧凑型多层PCB架构;  
- 通信设备:用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的高速信号传输(支持差分对设计,适配PCIe、USB、LVDS等协议);  
- 医疗电子设备:在便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中实现模块化设计与快速维护更换;  
- 测试与自动化设备:作为可插拔功能子板(如ADC/DAC、FPGA加速卡)与主控制器板之间的稳健接口,具备优异的插拔寿命(≥500次)和抗振动性能;  
- 航空航天与国防电子:得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的加固型板级互连。  

该型号采用双排20针(10×2)、0.050"(1.27mm)间距、直角焊接设计,带加强型金属屏蔽罩与精准导向结构,确保高精度对准与EMI抑制,特别适合需兼顾信号完整性、机械稳定性和高组装密度的应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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