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型号： FW-10-03-L-D-253-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-253-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-253-140-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-253-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-253-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-253-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-253-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®兼容设计），专为紧凑型高速互连场景优化。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块之间的垂直叠接，支持高速信号（如PCIe 5.0、HBM2/3接口），其0.8mm间距、140对差分信号触点及低串扰结构保障信号完整性。  
- 5G基站基带与射频板堆叠：在受限空间内实现主控板与FPGA处理板、ADC/DAC子板间的可靠互连，耐热性（符合RoHS/无铅回流焊）与机械稳定性满足工业级运行要求。  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端模块）：连接探测器阵列板与数据采集板，依靠高可靠性镀金触点与抗振动设计，确保长期稳定工作。  
- 自动驾驶域控制器：用于ADAS主控板与传感器融合子板的垂直堆叠，支持功能安全（ISO 26262相关设计考量），插拔寿命≥500次。  

该型号带“L”（Low Profile）、“D”（Dual-Row, Staggered Contact）和定制代码“253-140-A”，表明其具备140位总线宽度、2.53mm超薄堆叠高度（含PCB厚度）、自对准导向结构及A级接触性能，适用于需高频宽、小体积、可维护性高的嵌入式系统。

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