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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-215-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-215-100-A-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及通信基站主板间的垂直或直角堆叠互连,支持紧凑型模块化设计。 - 高速数字系统:具备优化的信号完整性设计(如差分对布局、阻抗控制),常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的中等速率(≤1 Gbps/通道)数据传输,如测试测量仪器或边缘AI加速模块。 - 可热插拔/模块化架构:因采用可靠的双触点(Dual Beam)接触结构和稳固的锁扣机构(L-type latch),适用于需频繁拆装的模块化设备,如模块化电源管理单元或现场可更换功能卡。 - 严苛环境应用:工作温度范围宽(-55°C 至 +125°C),符合RoHS/无铅标准,可用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制板或户外基站设备中板间可靠互连。 该连接器支持10×3(30位)信号引脚、2.54 mm(0.100")间距、10.0 mm堆叠高度,带接地屏蔽选项(D系列),兼顾EMI抑制与机械稳定性,特别适合对可靠性、重复插拔寿命(≥500次)及长期服役稳定性有要求的中高端电子设备。