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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-075-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-215-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-215-075-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其关键参数(如10×3针位、0.050"(1.27mm)间距、2.15mm堆叠高度、0.75mm超薄轮廓、带锁扣与镀金触点)决定了其典型应用场景: 广泛应用于空间受限、需可靠垂直互连的高端电子设备,如: ✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频板间的高速信号/电源叠接; ✅ 工业自动化——PLC模块、边缘计算控制器中主控板与扩展子板的模块化连接; ✅ 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠,兼顾EMI抑制与插拔耐久性(≥500次); ✅ 消费电子——AR/VR头显内部显示模组与主处理板的轻薄互连,支持差分信号传输(适用于USB 2.0、UART等中低速总线); ✅ 测试与测量仪器——模块化ATE(自动测试设备)中功能卡与背板的可拆卸高可靠性连接。 该型号采用直角焊接(L型)、双排针设计,具备优异的抗振动性能与精确的机械定位(含导向槽与极化键),适用于回流焊工艺,满足IPC-A-610二级以上标准。不适用于高频(>1GHz)或大电流(>3A/针)场景,但凭借其高密度与稳定性,在中速、中小电流、高可靠性板间互连领域具有显著优势。