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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-313-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-313-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-313-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-313-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-313-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-313-065-P-TR 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的便携式设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机充电仓)中主板与副板(如摄像头模组板、指纹传感器板、天线板)之间的垂直或水平堆叠连接; - 高速信号传输场景:支持差分对布局与良好阻抗控制(设计适配高速接口),适用于USB 3.x、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等中低速至中高速串行信号互联(非PCIe Gen5级,但满足主流显示与传感接口需求); - 工业与医疗小型化模块:在内窥镜、便携超声探头、微型PLC模块等对可靠性、插拔寿命(≥50次)及耐振动性有要求的嵌入式系统中,实现可拆卸的刚性板间连接; - 研发与小批量生产:因采用卷带包装(-TR后缀)及表面贴装(SMT)设计,便于自动化贴片,适用于原型验证及中小批量柔性制造。 该连接器具备0.65 mm超低堆叠高度(Stack Height)、双触点接触结构(增强连接稳定性)、镀金接触面(保障信号完整性与耐腐蚀性),不适用于大电流(额定电流约0.5 A/针)或恶劣环境(无IP防护等级),主要面向高集成度、轻薄化消费电子与专业便携设备的精密板间互连需求。