【未分类_FW-10-03-F-D-215-122-A-P】封装/厂家_FW-10-03-F-D-215-122-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-215-122-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-215-122-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-122-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-122-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-122-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-122-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-122-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-215-122-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信基站模块、边缘计算设备、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连与信号完整性保障；  
- 工业控制与医疗电子：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）与主控板之间的可靠堆叠连接，支持多次插拔及抗振动要求；  
- 测试与开发系统：作为模块化测试夹具或原型验证平台的可拆卸互连方案，便于快速更换电路板并保持精确对准（含自导向结构与双列接触设计）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中处理器板与电源/IO扩展板间的高可靠性垂直互联。  

该型号具备10×3（共30位）信号触点、215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度、带极化键槽与镀金触点（15 µin Au over Ni），支持高速差分对布线，适用于≤2 Gbps信号传输场景。实际选型时需结合PCB叠层厚度、公差控制及热插拔需求进行机械与电气协同设计。

产品参数图文手册常见问题