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型号： FW-10-02-L-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-300-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×2（20位）双排针脚、直插式（L型）接触结构、3.00 mm堆叠高度、0.75 mm间距、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备：如PLC模块、I/O扩展背板间的高可靠性互连；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机等需小型化且符合EMC标准的嵌入式系统；  
- 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频板之间的高速低串扰连接；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，子卡与载板间稳定、可插拔的垂直互连；  
- 航空航天与国防电子：机载航电模块、加固计算机中需抗振动、宽温运行及良好屏蔽性能的板级堆叠方案。

其ES屏蔽结构可有效抑制高频噪声耦合，0.75 mm细间距支持差分对布线，配合精密定位设计，确保多次插拔后仍保持电气与机械稳定性，适用于需长期可靠运行的中高端嵌入式系统。

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