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型号： FW-10-02-L-D-200-091
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-200-091由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-200-091价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-200-091封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-200-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-200-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-200-091 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能互连平台）。其关键参数（如10排×2列、0.5mm间距、200mil（5.08mm）堆叠高度、镀金触点、带锁扣与防误插设计）表明其专为紧凑型、高可靠性信号传输场景优化。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、网络交换机及路由器中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、SerDes扩展板）间的高速差分对互联（支持高达28+ Gbps/lane），得益于其低串扰和阻抗控制设计；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔或振动环境（如便携式超声设备、工业PC控制器）中，提供稳定、耐久的板级堆叠连接；  
3. 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，实现高密度功能板（如ADC/DAC板、时序控制板）与载板间的可分离式互连，便于维护与升级；  
4. 边缘AI计算设备：在小型化AI推理模组（如Jetson Orin NX/Xavier NX载板）中，连接主处理器板与AI协处理板或传感器扩展板，兼顾散热空间与信号完整性。

该型号不适用于大电流电源连接，而是聚焦于高速数据、时钟及低电压控制信号的精密传输，强调电气性能、机械鲁棒性与可制造性（支持SMT回流焊）。

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